OLED 검사장비


LCD 검사장비


디스플레이의 발전 과정

디스플레이는 1세대 CRT를 시작으로 현재의 2세대 디스플레이(PDP, LCD)로 발전해왔습니다. 그리고 이제 3세대 디스플레이인 OLED, Flexible display를 향해 발전하고 있습니다.

<디스플레이의 발전 과정>

LCD의 핵심구성요소인 액정은 빛을 차단하거나 통과시키는 역할을 합니다. 그러나 액정 스스로 빛을 방출하지 못하기 때문에 LCD 패널에서 시각적 정보가 표시되려면 전기에너지를 빛에너지로 바꿔주는 광원(Backlight)이 필요합니다.

OLED는 LCD를 잇는 차세대 디스플레이로 발광형 소자를 이용하기 때문에 Backlight, Color filter를 비롯한 각종 구성요소들이 LCD에 비해 적어 구조가 단순합니다. 따라서, LCD에 비해 두께와 무게가 3분의 1 수준으로 줄어들고 화질이 뛰어나면서 전력소모가 적다는 장점을 지니고 있습니다. 또한, OLED는 플라스틱 소재를 이용하여 Flexible, Bendable display등의 다양한 형태로 구현이 가능합니다.

현재, AMOLED패널을 이용한 스마트폰시장이 급속하게 성장하여 OLED 시장을 지배하고 있으나, 자동차를 포함한 IoT 기술의 발달로 다양한 형태의 디스플레이 수요가 늘어나고 있으며, 향후 대면적 및 Flexible OLED의 개발에 따라 디스플레이 패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다.


레이저 응용 장비


산업용레이저는 유리, 금속 등 재질에 관계없이 자유자재로 용접, 절단, 접합 등 가공을 할 수 있는 기술로 반도체 산업 및 전자산업에 있어서 핵심적인 제조 기술로 자리잡고 있습니다.
특히 반도체, 디스플레이(LCD,OLED), PCB 및 휴대폰 산업 등 IT 산업의 진입장벽이 높은 기술 집약형 마이크로 가공기술 분야에서 산업용 레이저의 중요성이 커지고 있습니다.

또한, 산업 전반의 전장화에 따라 자동차산업, 기계부품산업 등 전통적인 산업 뿐만 아니라 항공우주산업, 의료산업, 신소재산업과 같은 첨단 산업에서 수요가 늘고 있습니다.

디이엔티는 Femto second(fs, UV), Pico second(ps, UV & Green), Nano second (ns, UV), CO2, DPSS (UV & Green), Excimer Laser 등 다양한 레이저를 보유하여 Cutting, Peeling, Annealing, LLO(Laser Lift-off) 등 다양한 레이저 공정 관련 제품의 설계, 제작 생산, 공정 최적화 등의 레이저 응용 공정기술을 개발하고 있습니다.


주요 산업별 레이저 응용

산업분야 전략제품 응용기술
전자 및 정보통신 디스플레이, FPCB, LED 등 미세가공, 천공, 마킹 등
신소재산업 경량신소재, 마그네슘 등 절단, 용접, 표면개질
에너지 산업 태양전지, 2차 전지 미세가공, 용접 및 절단
항공우주산업 특수합금, 정밀부품 용접, 절단, 미세가공, 측정
의료 및 생명공학 라식, 라섹, 레이저메스, OCT, 바이오 등 수술, 치료, 진단
기계산업 자동차, 조선분야의 공작기계
(용접, 절단 등)
절단, 용접, 마킹, 천공, 열처리


반도체 장비


반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 고부가가치 산업으로 기술발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략산업 입니다.

이러한 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분됩니다.
정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

반면, 비메모리 반도체는 제어, 변환, 연산 등 정보처리를 목적으로 만들어진 반도체입니다. 비메모리 반도체에는 마이크로컴포넌트, 로직IC, 광학 반도체, 아날로그IC등이 있습니다.

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일化, 스마트化되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

반도체 제조 공정은 크게 3개의 공정으로 나눠집니다. 첫째, 잉곳을 가공하여 웨이퍼를 제조하고 마스크를 제작하는 공정. 둘째, 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 전공정. 셋째, 칩을 절단하고 패키징 및 테스트를 하는 후공정입니다.

패키징(테스트 포함)은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.
전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화 추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

디이엔티는 패키징 공정에서 칩에 전기적 연결을 가능케 하는 Laser Bonder를 개발하였으며, 점차 제품군을 넓히고 있습니다.


반도체 응용 분야


자동차 전장 부품


자동차산업의 경쟁력을 좌우하는 자동차 부품산업은 후방산업인 소재, 전기, 전자 산업 등에 큰 영향을 미치는 산업으로 수출, 경상수지, 고용 등에 이르기까지 국가 경제에 중추적 역할을 담당하고 있어 연관 산업으로의 매우 큰 파급효과가 있습니다.

자동차를 구성하는 구성품에는 프레임, 기관, 동력전달장치, 현가장치, 조종장치, 재동장치, 주행장치, 냉난방장치, 전자장치 등이 있으며, 이중 전장이란 차량에 들어가는 모든 전기 및 전자장치를 의미합니다.

전장화 추세는 안전하고 편리한, 동시에 친환경적인 자동차 요구에 따른 것입니다. 전장 부품은 크게 파워트레인(엔진+변속기)에 들어가는 전기장치, 차선이탈방지시스템이나 에어백과 같은 안전장치, 텔레매틱스 등의 편의장치로 크게 나뉩니다.

최근 개발중인 무인자동차 등 자동차 시장 분야의 첨단 기술도 전기 신호를 주고받으며 차량을 움직이는 전장(電裝) 부품과 소프트웨어가 핵심입니다. 또한 각국 정부의 환경과 안전에 대한 규제가 강화되면서 관련 제품이 지속적으로 장착되고 있습니다. 더불어, 소비자들의 편의성 요구가 높아지자 완성차 업체들은 전장기술도 적극적으로 도입하고 있습니다. 이러한 전장부품은 차량용 반도체에 의해 컨트롤되며 자동차 제조원가에서 40%의 비중을 차지하고 있으며 이는 더욱 늘어날 전망입니다.

디이엔티는 자동차 전장 부품 생산 자동화 설비를 비롯하여 자동차 전장 부품을 개발 및 생산하고 있습니다.